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| 各式尺寸的全球晶圆。（中评社 资料照) |
中评社新竹6月14日电／国际半导体产业协会（SEMI）预估，晶圆今年全球晶圆厂设备支出金额达1090亿美元，厂设出今创新
将续创新高。备支台湾晶圆厂设备支出金额340亿美元，年续仍将居全球之冠。高台冠 根据《中央社》报导，湾居SEMI表示，全球全球晶圆厂设备支出金额去年大增42%，晶圆
至910亿美元，厂设出今创新预期今年可望进一步突破1000亿美元大关，备支达1090亿美元，年续再增加约20%，高台冠连续3年成长。湾居 台湾今年晶圆厂设备支出金额达340亿美元，全球高居全球之冠，年增52%。SEMI预估，韩国晶圆厂设备支出金额约255亿美元，居全球第2位，年增7%。中国大陆支出金额则将滑落至170亿美元，减少14%。 SEMI预估，欧洲及中东地区今年支出金额将约93亿美元，将创新高，虽然金额较其他地区少，不过增幅将达176%。 SEMI预期，2023年全球晶圆厂设备投资将维持强劲，支出金额约1090亿美元，台湾、韩国及东南亚2023年投资将同创新高。 SEMI估计，今年全球半导体产能将增加8%，2023年再增加6%，月产能达2900万片约当8吋晶圆；比较2010年月产能约1600万片约当8吋晶圆，大约仅接近2023年预估的一半。晶圆代工与记忆体是产能增加最大的两个领域。
