集微网报道，据businesskorea报道，半导韩国由半导体需求公司和供应公司组成的体无半导体无晶圆厂联盟已经成立。该联盟的晶圆目标是通过开发基于制造商需求的国内成品的半导体，促进企业之间的厂联协同效应，增强产业竞争力。盟成

韩国半导体无晶圆厂联盟启动仪式于7月10日在城南板桥的韩国京畿道创业园举行，由韩国城南市、半导韩国电子技术研究所(KETI)和韩国无晶圆厂产业协会合作举办。体无

韩国Telechips（泰利鑫）、晶圆GAONCHIPS（高芯科技）、厂联SAPEON等25家无晶圆厂公司作为供应商参与其中。盟成需求公司包括现代摩比斯、韩国KT Cloud和LIG Nex1，半导总共31家公司。体无来自汽车、ICT和国防领域的相关公司以及HL Mando等顶级合作公司的参与引人注目。在学术上，嘉泉大学和成均馆大学参与支持系统半导体研发（R&D）和专家人力资源培养。

韩国电子和信息技术协会、韩国显示器产业协会、韩国印刷电路板和半导体封装工业协会以及其他七个相关制造业协会也将进行合作。他们预计将根据每个协会的成员公司在系统半导体需求和供应公司之间发挥桥梁作用，确定额外的任务和机会。

该联盟组建了六个小组委员会——手机、家用电器、移动、计算系统、机器人/生物/医疗保健和能源/其他——并相应地安排了供应公司。今年底前，计划通过各技术分委会的合作，衍生出3至5个供需对接的合作案例。

该联盟还将运营合作平台，以加强供需企业之间的联系，例如技术趋势研讨会和半导体设计资产咨询；将与无晶圆厂公司共享制造公司对系统半导体的需求，为无晶圆厂公司之间基于需求的合作提供机会。地区政府还计划进行专门的无晶圆厂研发(R&D)，以实现联合绩效。

韩国电子技术研究所(KETI)负责监督联盟的运作，计划提供供应公司工艺难度映射、研究设备联合使用、国家研发联合执行等服务，重点提升无晶圆厂公司的技术能力。

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