快科技12月6日消息，全球前大前两根据TrendForce集邦咨询研究，晶圆家中2023年第三季前十大晶圆代工厂产值为282.9亿美元，代工环比增长7.9%。最新

台积电（TSMC）排名第一，排名市场份额57.9%。出炉第三季营收环比增长10.2%，国企达172.5亿美元。全球前大前两其中3nm在第三季营收占比达6%，晶圆家中而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。代工

三星位列第二，最新市场份额12.4%。排名第三季营收达36.9亿美元，出炉环比增长14.1%。国企

格芯（GlobalFoundries）第三，全球前大前两市场份额6.2%。第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，营收也与第二季相近，约18.5亿美元。

联电（UMC）市场份额6%，排名营收微幅环比减少1.7%，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。

中芯国际（SMIC）市场份额5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。

此外，华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电跻身前十。

以下为具体排名：

责任编辑：朝晖

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