美商务部长扬言芯片法案是对华竞争进攻策略

[探索] 时间:2024-03-28 18:57:46 来源:蓝影头条 作者:百科 点击:117次
雷蒙多在乔治城大学就芯片法案发表专题演讲 GTU视频
  中评社华盛顿2月23日电(记者余东晖)美国商务部长雷蒙多23日直言不讳:美国在与中国竞争中有进攻策略和防守策略。美商出口管制是长扬防守策略,美方将不惜代价严控对华特定技术出口,言芯但进攻策略更重要,片法即通过实施“芯片法案”(CHIPS)投资美国,案对确保美国领先地位。华竞  雷蒙多23日中午在乔治城大学就实施“芯片法案”发表专题演讲。争进在演讲中,攻策雷蒙多大谈美国半导体制造业严重衰退,美商芯片生产严重依赖外部供应链的长扬危机感,包括台湾生产了世界上92%的言芯尖端芯片;过去两年成熟芯片的全球新增产能中,中国大陆占到80%以上,片法强调实施“芯片法案”对美国国家安全的案对紧迫感。  根据“芯片法案”,华竞美国政府将拨款390亿美元用于半导体在美国本土制造的争进补贴,另外将投资110亿美元建立强大的半导体研发中心。这些投资的核心是创建“国家半导体技术中心(NSTC)”,用于公私领域推动半导体制造和研发项目建设的协调。下周,美国商务部将开放第一个“芯片法案”补贴资金申请,重点是商用芯片制造设施的美国本土化建设。  雷蒙多宣布,到2030年美国要在半导体产业实现的目标:美国将在本土设计和生产世界上最先进的芯片。美国将拥有至少两个新的大型前沿逻辑晶圆厂集群。美国将发展多个高产量的先进封装设施。她希望美国成为世界上唯一有能力生产尖端芯片的公司都有重要的研发和大批量生产基地的国家。
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