­　　高通将在北京时间12月5日-7日举办第三届骁龙技术峰会，高通工艺会带来新的骁龙芯片骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。亮点现在外媒winfuture从内部流出的优化文件确认，下一代芯片叫做骁龙855，人工而不是智能支持骁龙8150。SM8150是高通工艺骁龙855的内部芯片代号。

­　　据爆料，骁龙芯片骁龙855将是亮点面向市场发布的芯片名称，内置NPU等，优化采用了7nm制造工艺。人工外媒TechCrunch可能搞错了发布时间，智能支持将骁龙855芯片信息提前发布了。高通工艺

­　　消息称，骁龙芯片高通骁龙855芯片将是亮点首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台，并且首次将专用的NPU集成到SoC中，与此前方案相比，可以提供多达3倍的性能。

­　　高通骁龙855还将神对游戏、人工智能和摄影算法进行优化。

­　　据报道，骁龙855芯片将采用三个CPU集群，使用四个1.78GHz节能核心和三个2.42GHz高端核心。四个所谓的“黄金”内核中有一个将额外实现高达2.84 GHz的频率，但高通尚未确认。这里使用的图形单元将是Adreno 640，当然会再次带来性能提升。

­　　不出意外，明年小米、三星、LG，HTC、摩托罗拉、谷歌和索尼、一加将在明年的多款高端智能手机中使用骁龙855。除集成的Snapdragon X24 LTE调制解调器外，Snapdragon X50 5G调制解调器将提供5G支持。

原标题：高通骁龙855芯片大曝光：7nm工艺，内部代号SM8150，支持5G