ASML 表示一台高数值孔径 EUV 光刻(High-NA EUV)设备的刻机体积和卡车相当,每台设备的体积台售售价超过 3 亿美元(备注:当前约 21.9 亿元人民币),可以满足一线芯片制造商的美元需求,可以在未来十年内制造更小、承车相更好的诺年芯片。
Wennink 表示部分供应商无法提高组件的底前当数量和质量,因此导致了轻微的交付价亿延误,但整体而言这些困难都可以控制,首台承诺会在今年年底之前交付首台机器。刻机
此前报道,体积台售对于后 3nm 时代,ASML 及其合作伙伴正在开发一种全新的 EUV 光刻机 ——Twinscan EXE:5000 系列,该系列机器将具有 0.55 NA(高 NA)的透镜,分辨率达 8nm,从而在 3 nm 及以上节点中尽可能地避免双重或是多重曝光。
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(责任编辑:娱乐)