在本次“机构调研热度榜”中，值公重点中科飞测、司获华峰测控、关注晶合集成接待机构数超200家，机构而这三家公司均在调研中给出了向好预期，密集表示订单、调研毛利率、半导产能利用率等有望转好。体板
此外，小市在这61家被调研的半导体公司中，芯片设计（包括模拟芯片设计与数字芯片设计）公司占比过半，而半导体设备公司比重并不重，但中科飞测与华峰测控两家设备商却包揽了排名前两位。
图|参与调研机构总数≥100家的公司
调研热度居前的三家公司中，中科飞测8月28日一场电话会议吸引236家机构调研。
公司在会上表示，从客户构成来看，客户涵盖先进/成熟制程晶圆厂、先进封装厂、半导体设备厂商及半导体材料厂商。上半年订单呈现增长趋势，预计全年订单会持续增长。从目前的行业情况来看，后续市场有望呈现比较健康的增长趋势，国产化率有望不断提升，具体情况还是要看客户实际的资本支出安排，未来整体发展向好。
华峰测控的8月调研名单中，包括摩根大通、UBS、施罗德、软银中国资本、花旗环球金融亚洲、美商高盛亚洲、兴证全球谢治宇等。
其表示，上半年订单环比逐步向好，大客户批量订单明显增加。未来随着行业景气度回升，公司产品结构持续优化，预计未来整体毛利率水平将稳中有升。
另外，排名第三的晶合集成8月获摩根大通、摩根士丹利亚洲、瑞士信贷(香港)、美国银行、花旗环球金融等调研，公司同样给出了向好预期：
公司的订单状况在去年四季度处于最低谷，今年二季度面板需求回暖，大尺寸DDIC复苏较为明显，后续市场情况有望逐步改善。二季度产能利用率近八成，较一季度明显提升；三季度预计将会持续得到改善，四季度尚需观望市场情况。
小市值公司占比近半
在这61家获得机构调研的半导体公司中，总市值在100亿元以下的小市值公司共有29家，占比近半。其中，10家公司接待超百家机构调研，帝奥微、聚辰股份、中科蓝讯、宏微科技等参与调研机构数居前。
图|调研机构数居前的前20家小市值公司
值得注意的是，在调研机构家数超百家的公司中，有3家均为存储芯片厂商：聚辰股份、恒烁股份、普冉股份。
其中，聚辰股份产品涵盖DDR5SPD、EFPROM、NORFlash等，其Q2实现营收1.74亿元，环比增长21.16%，同期归母净利润0.42亿元，环比增长96.14%。
恒烁股份主营NOR Flash及MCU。在调研中，多个提问围绕着公司AI业务展开，公司表示，目前AI业务分为两块：一是在研的基于NOR Flash的存算一体AI芯片，目前已送去流片；二是基于MCU的TinyML的实现方案，目前在语音、图像等领域均有意向客户。
普冉股份在调研中表示，预计产品价格在一段时间磨底后，温和反弹；毛利率水平有望逐步企稳并改善；出货量预计将持续改善。另外，NOR Flash终端客户的原厂库存及渠道库存已几近健康，设计原厂库存调整也接近尾声；预计下半年会持续向好，价格也会逐步回归平稳态势。AI相关业务方面，其不直接提供AI芯片产品，但存储在相关领域有较多应用空间，公司已有相关领域出货。
半导体周期底部或得到印证
整体而言，SEMI与TechInsights合作报告指出，根据市场指标，半导体行业于2023年上半年末触底，此后开始复苏，预计所有细分市场均将在2024年实现增长。
同时，以华为Mate 60系列为首的新款智能手机陆续发布，也为半导体行业注入了一剂有力的强心针。华泰证券指出，当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，IC设计公司从去年Q3开始去库存，当前库存水位已逐渐恢复常态。随着新机陆续发布，有望刺激下游需求提升。
中金公司也认为，半导体行业上半年底部位置或将得到进一步印证，芯片设计板块建议关注韦尔股份、卓胜微、恒玄科技、瑞芯微；制造环节建议关注中芯国际-A/H、长电科技；设备材料环节建议关注中微公司、北方华创。
值得一提，针对本次机构调研热度居前的半导体设备领域，安信证券指出，当前维度下，“周期复苏”左右大客户新订单预期，“先进工艺突破”左右短期情绪与长期成长天花板；前者利好β，后者贡献催化与α估值溢价。因此，建议基于β，综合考虑板块情绪与α溢价择时布局。
（文章来源：财联社）
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