­　　在CES发布会上，英特英特尔推出了3D堆栈型小型主板，尔推板载大小核设计的堆栈的“混合X86架构”10nm SOC，一起来了解一下。型主小核

­　　这些新处理器率先推出采用英特尔代号为Foveros的板板全新3D芯片堆叠技术。英特尔已经扩展了使用多个芯片的设计概念，允许将芯片堆叠在一起，英特从而提高密度。尔推芯片堆叠背后的堆栈的关键思想是混合和匹配不同类型的芯片，例如CPU，型主小核GPU和AI处理器，板板以构建定制SOC。设计它还允许英特尔将具有不同进程的英特多个不同组件组合一起，这使得英特尔可以使用更大的尔推节点来处理难以收缩或专用的组件。

­　　这款3D堆栈型小型主板下层具有典型的堆栈的南桥功能，如I / O连接，并采用22FFL工艺制造。上层是一个10nm CPU，具有一个大计算内核和四个较小的“效率”核心，类似于ARM的 big.LITTLE处理器。英特尔称之为“混合x86架构”。

原标题：英特尔3D堆栈型主板：板载大小核设计的10nm SOC