公募基金2023年二季报披露拉开帷幕，首家收益德邦半导体产业披露二季报。权益作为上半年的类基率超“绩优基金”，德邦半导体产业混合发起式A、金公焦半C份额过去6个月的布季报聚收益率均超40%，截至二季度末规模为26.76亿元，导体相较于2022年末的个月1.89亿元涨超13倍，较于一季度末的首家收益8.80亿元涨幅超2倍。

　　德邦半导体产业基金经理吴昊、权益雷涛在二季报中表示，类基率超维持今年半导体行情三个驱动力的金公焦半判断：一是全球半导体周期拐点；二是自控可控深入；三是AI技术浪潮带来半导体产业新需求。当前，布季报聚他们看好算力、导体存储、个月封测、首家收益设备材料等领域，同时对消费类芯片保持巨大的关注。

　　该二季度进行了大幅的调整，相比于一季度末的持仓，前十大重仓股换了7只，仅保留了寒武纪-U、海光信息和通富微电，持股数分别较一季度末增长了171.59 %、223.25 %、176.06 %，截至二季报，持仓市值分别为1.33亿元、1.32亿元、1.25亿。另外中科曙光、江波龙、沪电股份、兴森科技、晶丰明源、北京君正、东芯股份等7只则新进前十大，目前该基金的前十大重仓股合计占基金资产净值比例约为44.98%。

　　基金经理雷涛、吴昊表示，上半年，国产替代和人工智能的驱动力已经有一定的表现，他们认为这两个驱动力带来的行情仍然没有结束。后面，将会进一步呈现结构性的机会。而半导体周期的演绎，上半年的行情体现的相对较少，后续随着不同的产品拐点的出现，市场也会对应出现相关的行情表现。

　　文/北京青年报记者 朱开云

　　编辑/田野

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