原标题：国际最新研发内置冷却微芯片 性能优异前景可观

如何更好地为电子产品降温？国际学术期刊《自然》最新发表一篇论文报告研究人员成功研发出内置冷却微芯片称，国际观这种微芯片内的最新集成液体冷却系统与传统的电子冷却方法相比，表现出优异的研发异前冷却性能。

该内置冷却微芯片通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部，内置能优来控制电子产品产生的微芯热量，是片性一种前景可观、可持续，国际观并且具有成本效益的最新方法。

据介绍，研发异前随着对小型设备的内置能优需求不断增加，电子电路的微芯冷却变得极具挑战性。水系统可用于冷却电子器件，片性但这种冷却方式效率低下，国际观而且对环境的最新影响越来越大。例如，研发异前仅美国的数据中心每年就使用24太瓦时的电力和1000亿升水进行冷却，这与费城这样规模的城市的用水需求相当。

因此，将液体冷却嵌入微芯片是一种很有吸引力的方法，但目前的设计涉及单独的制造芯片和冷却系统，因而限制了冷却系统的效率。

为解决上述难题，最新发表论文通讯作者、瑞士洛桑联邦理工学院埃里森·马蒂奥里(Elison Matioli)及其同事，研发出一种集成冷却方法，其中基于微流体的散热器与电子器件一起设计，并在同一半导体衬底内制造，其冷却功率最高可达传统设计的50倍。

他们在论文中总结说，通过消除对大型外部散热器的需求，这种方法还可以使更多的紧凑电子设备(如电源转换器)集成到一个芯片上。(完)

【编辑:孔庆玲】 （孔庆玲）

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