该博主还透露，塑料新机高配版本还将搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器，支架机身内置 5120mAh 大电池，预计支持 120W 有线快充等，消息系标K系该系列产品亮点在于“屏幕、米新主摄、机全外围配套”。配无
据IT之家此前报道，塑料Redmi K70E、支架Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 三款机型于上月现身 IMEI 数据库，预计设备型号分别为 23117RK66C、消息系标K系2311DRK48C、23113RKC6C。型号中“2311”代表的是 2023 年 11 月，鉴于上述设备后续还要经过认证等阶段，预计新机会在此之后发布。
另外，国外科技媒体 xiaomiui 此前认为 K70 标准版会采用高通骁龙 8 Gen 2 处理器，K70 Pro 版本搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器。
2023 年高通骁龙峰会将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 处理器，小米 Redmi 新机能否首批搭载这款新旗舰处理器，届时有望揭晓答案。
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(责任编辑：百科)