广立微近期接受投资者调研时称，广立公司EDA软件产品主要聚焦于制造类EDA。微拓报告期内，展布制造正晶中公司积极深化测试芯片相关EDA软件产品的性系技术研发，迭代出支持更多应用场景的软件功能模块，拓宽产品的圆厂应用场景并扩展推出了多款软件产品。

发挥软硬件协同的试用竞争优势，将公司的导入测试芯片相关EDA设计工具应用到量产阶段，推出先进的广立工艺过程监控（PCM）方案，打通设计、微拓测试和分析工具的展布制造正晶中整合平台，提供高效率解决方案，性系支持高质量的软件稳定量产，目前该方案已经在多家产线验证优化。圆厂

拓展布局可制造性（Design  for  Manufacture,试用  DFM）系列EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMP EXPLORER，解决集成电路设计、制造过程中CMP工艺的行业痛点，保障芯片的可制造性和良率，目前软件正在晶圆厂试用导入中。

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