集微网消息 上周，中国宣布美光未通过安全审查；安森美关闭俄罗斯的Wi-Fi芯片研发分部；瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产；苹果与博通签订数十亿美元协议；安森美拟投资20亿美元提高SiC芯片产量；瑞萨投资477亿日元扩产三座本土晶圆厂；美光宣布在日本引进EUV；应用材料向硅谷芯片研究中心投资40亿美元；三星台积电英特尔接连公布在日投资计划；Cadence收购英国EDA公司Pulsic。
市场与舆情
1.中国宣布美光未通过安全审查 美光回应：评估后续行动——5月21日，中国网信办宣布美国美光公司产品存在较严重网络安全隐患，表示国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。美光对此回应称，将评估后续行动并与中国当局讨论。
2.安森美悄然关闭位于俄罗斯的Wi-Fi芯片研发分部——据外媒报道，自2012年以来一直在开发Wi-Fi芯片的俄罗斯Kvantenna通信公司日前启动了停业清算程序，该公司是美国半导体巨头安森美在俄罗斯的分支。
3.瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产——据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨电子日前宣布，将于2025年开始生产使用碳化硅(SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。计划在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂进行量产，但具体投资金额和生产规模尚未确定。
4.三星电子宣布12nm级16Gb DDR5 DRAM已开始量产——5月20日消息，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺，再次奠定了其在尖端DRAM技术方面的优势。
5.三星将测试Tokyo Electron新型蚀刻机——Tokyo Electron预计将在三星电子芯片研究小组半导体研发部指定的位置安装旗下新型蚀刻机用于测试。目前三星芯片部门使用的蚀刻设备有超过60%都是来自Lam Research的蚀刻设备，而三星近年来一直将测试晶圆送往Tokyo Electron总部验证。
6.苹果与博通签订数十亿美元协议 在美国开发5G射频组件——苹果公司于美国时间周二表示，已与芯片制造商博通达成数十亿美元的协议，将使用美国制造的芯片。苹果称，将和博通共同开发薄膜体声学谐振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是帮助iPhone和其他苹果设备连接到移动数据网络的射频系统的一部分。
7.加速拓展碳化硅市场，Axcelis宣布新交付多台SiC离子注入机——据外媒报道，美国离子注入设备制造商Axcelis公司日前宣布，向欧洲、亚洲客户交付了多台该公司Purion H200 SiC Power Series离子注入系统，并将用于支持电动汽车(EV)应用的功率器件大批量生产。
8.ASML在韩国再开全球EUV培训中心——据韩联社报道，ASML Holding NV周四表示，已在韩国首尔附近开设了一个新的极紫外（EUV）光刻机全球培训中心。
投资与扩产
1.安森美拟投资20亿美元提高SiC芯片产量——安森美半导体高管16日表示，该公司正考虑投资20亿美元提高碳化硅芯片产量。该公司高管在报告中说，公司正考虑在美国、捷克或韩国进行扩张。
2.SK集团釜山新工厂将量产SiC，产能扩大近3倍——5月16日，SK集团宣布，SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将投入批量生产，这意味着其SiC（碳化硅）半导体产能将扩大近3倍，预计2026年SK powertech销售额增长将超5000亿韩元。
3.投资477亿日元，瑞萨发布三座本土晶圆厂扩产规划——据报道，日本半导体巨头瑞萨电子计划到2026年将车用半导体的产能在目前水平上进一步提高10%，为此，该公司拟投资约480亿日元在日本国内三个工厂安装制造设备，为应对因灾害等原因导致生产尖端产品的茨城县主力工厂停产，国内生产线将相互备份，目的是实现半导体的稳定供应。
4.ADI将在欧洲地区总部投资6.3亿欧元——模拟芯片巨头亚德诺（ADI）近期宣布将为爱尔兰利默里克的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。
5.美光宣布在日本引进EUV，未来数年投资37亿美元——路透社18日报道，美光计划在日本政府的支持下，未来数年内将投资5000亿日元（约合37亿美元），在其日本工厂引入极紫外光（EUV）微影技术，用于 1-gamma 芯片制程。
6.应用材料向硅谷芯片研究中心投资40亿美元——应用材料公司（AMAT）周一表示，公司计划斥资40亿美元在硅谷建立一个芯片研究中心，以加快半导体制造的进步。
7.三星台积电英特尔接连公布在日投资计划——据亚洲日报报道，据日本业界和各公司消息，台积电、三星电子、美光科技和应用材料等主要半导体公司相继宣布在日本的投资计划。迄今为止，投资总额已接近2万亿日元。
8.Cadence收购英国EDA公司Pulsic——据EENews报道，美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔（Bristol）的Pulsic半导体设计公司。一位发言人证实交易已经完成，并表示将在未来几周内提供更多细节。
9.X-FAB宣布在美投资规划——据外媒报道，德国晶圆代工厂X-Fab日前宣布，计划扩大其在美国德克萨斯州拉伯克市的代工厂业务。报道称，该公司将在未来5年内进行重大投资，第一阶段的投资额为2亿美元，以提高该厂区的碳化硅半导体产量，这一产品是汽车、医疗和消费品行业的关键部件。
10.Marvell宣布在胡志明市成立集成电路设计中心——据外媒报道，美国美满电子科技公司（Marvell）宣布在越南胡志明市成立“世界领先”的集成电路设计中心。（校对/胡思琪）
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