爱问|兴森科技:封装基板业务带动公司长期成长?

[休闲] 时间:2024-04-29 09:51:01 来源:蓝影头条 作者:百科 点击:187次
作为一个股市老铁,爱问我早就说过...一定要研究基本面!兴森不然容易被割韭菜,科技连个概念都分不清!封装最新的基板个股问答出炉了!用不到5个问题让你读懂一家上市公司!业务

1. 兴森科技引入战略投资者的公司目的是什么?

答:为推进FCBGA封装基板项目的建设进程。

2. 兴森科技的长期成长PCB业务和半导体业务下游都有哪些拓展方向?

答:PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、爱问生产、兴森销售和表面贴装;半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。科技

3. 兴森科技在封装基板项目方面的封装进展如何?

答:公司于2012年进入CSP封装基板领域,并于2022年进军FCBGA封装基板领域,基板已建成珠海FCBGA封装基板项目并成功试产,业务广州FCBGA封装基板项目预计于2023年第四季度完成产线建设。公司

4. 光大证券(维权)对兴森科技的盈利预测和评级是什么?

答:光大证券预计兴森科技可能面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击,但认为公司封装基板项目有望带动公司长期成长,维持“买入”评级。

如果你对兴森科技有任何疑问或想了解更多信息,请留言互动。 资料来源:光大证券 《跟踪报告之三:IC载板业务带动公司长期成长》

(责任编辑:探索)

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