近日，流片贷针对苏州数字经济时代产业创新集群发展的银保硬核实际需要，苏州银行联合苏州人保财险科技支公司（以下简称“人保财险”），合作以电子信息产业创新集群的助推集成电路重点细分领域为切入点，充分发挥双方金融资源优势，科创创新设计“流片贷”金融服务方案并签出全国首单，解决同时为苏州芯片设计企业解决研发资金和研发风险的芯片两大难题。

　　“流片”是设计首单苏州集成电路设计和制造过程中尤为关键的一环。芯片设计企业为了测试集成电路设计是企业全国否成功，必须进行“流片”，难题即从一个电路图到一块芯片，落地检验每一个工艺步骤是流片贷否可行，检验电路是银保硬核否具备所需的性能和功能。当前，合作芯片设计制造厂商在快速发展的助推同时，也面临着一次几百万元甚至上千万元高额的“流片”费用。然而，“流片”环节成本占比高，失败概率高（首次“流片”成功率仅24%），研发风险极大，传统信贷模式难以有效支持。

　　因此，苏州银行同人保财险积极研究集成电路产业风险需求，结合企业发展实情，在政、银、险、企多方努力下，人保财险为工业园区一家初创期电芯片设计企业377万的“流片”合同开出了“集成电路流片费用损失保险”承保保单。通过银保机制设计，苏州银行为该电芯片设计企业给予320万元信用授信额度专项用于支付“流片”费用，进一步前置了信贷资金供给。在今年5月底，苏州银行工业园区支行成功放款全国首单“流片贷”。

　　此次“流片贷”通过“银行+保险”的合作模式，不仅为芯片设计企业提供流片所亟需的投入资金，还为“流片”失败提供了风险保障；有效提升企业在芯片设计时的研发信心，为集成电路产业创新集群发展开创了良好的示范效应，在解决“卡脖子”的“芯片难题”中做出了积极贡献。苏州银行相关负责人表示，下一步苏州银行将持续贯彻落实银保监“科技金融深化年”的工作要求，进一步加大金融支持产业创新集群领域的内外部合作联动与模式创新。