集微网消息，台积据日经亚洲消息，电押台积电在SEMICON Taiwan的注硅硅光子国际论坛表示，该公司为寻求更高的光技工智芯片性能，正大力押注硅光子技术。术实算飞公司高管Douglas Yu表示，现人“如果我们能够提供一个优秀的台积硅光子集成系统，就可以解决AI运算中能效和计算性能这两大关键问题。电押”

硅光子技术是一种将激光器等光学元件，与硅基芯片集成在一起的光技工智技术，通过光取代电信号来实现高速数据传输，术实算飞这样可以提高传输距离，现人降低功耗，台积实现更低的电押延迟。

台积电称，注硅这项技术将是一个新的范式转换，有望开辟一个新时代。性能更高、集成度更高的硅光子系统，将为大语言模型和其它人工智能计算应用提供强大的计算能力。

据悉，硅光子技术已成为半导体行业的一个热门投资领域，从数据中心、超级计算机、网络设备和无人驾驶汽车、军用雷达等，都可以应用。英特尔、思科、IBM长期以来一直在开发自己的硅光子解决方案和系统。

英伟达作为目前人工智能芯片领域最大的参与者，已收购了光互联技术提供商Mellanox。华为多年以来也在硅光子技术领域有投资，并在英国剑桥大学设立研究机构。

台积电Douglas Yu表示，该公司正研究利用其先进的芯片堆叠和封装技术来构建硅光子系统。随着英特尔、三星、台积电等主要的芯片制造商开发出更强大的芯片，先进封装技术已成为它们密切关注的领域。

Douglas Yu称台积电硅光子技术可将不同类型的芯片结合并连接在一起，这种集成系统仍在开发中，尚未进入量产阶段。

日月光CEO也表示，封装和集成硅光子技术的方法对于解决下一代计算的关键瓶颈之一至关重要。

根据国际半导体产业协会SEMI的估计，全球硅光子市场规模到2030年预计将达到78.6亿美元，自2022年的12.6亿美元起，年均复合增长率约为25.7%。

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