中新网北京7月31日电 (记者 张素)记者31日从中国电子专用设备工业协会获悉，半导备材报名本土第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)的体设会展面积将超过2.8万平方米，目前报名参展企业已有380多家，料核其中本土企业占八成。心部

    　　第十一届(2023)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、参展第十一届半导体设备材料与核心部件展示会，企业企业由中国电子专用设备工业协会、占成无锡国家高新技术产业开发区管理委员会联合主办，半导备材报名本土将于8月9日至11日在无锡举行。体设

    　　主办方表示，料核大会是心部中国半导体设备领域具有影响力和代表性的行业会议，已成功举办十届，参展遵循“高水平、企业企业专业化、占成产业化”的半导备材报名本土办会宗旨，以“论坛+展览”相结合方式，为中国半导体企业搭建了技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的平台。

    　　有专家表示，虽然中国半导体产业结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进、共同发展、良好互动的局面，不过，半导体产业链配套能力有待加强，高端人才储备相对不足，产业仍面临着种种困难挑战，如何制定科学合理的发展战略已成为产业发展的重中之重。

    　　为此，本届大会设置了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等近10场专题研讨论坛。与会者将通过学术研究、政策分析、市场研讨等方式，就未来发展建言献策。(完) 【编辑:曹子健】

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