台积电。韩经（中评社 资料照)

　　中评社台北4月18日电／美国政府正式启动规模530亿美元的济研究院晶片法，但因提出申请补助的批拜片法要求条件过于严苛，引发外界抨击，登晶大有毒条韩国经济研究院(KERI)日前分析指出，韩经晶片法补贴申请规则存在四大有毒条款，济研究院这可能会阻碍晶片公司在美国盖工厂。批拜片法　　根据《韩国时报》(The登晶大有毒条 Korea Times)报导，KERI称美国晶片法存在4大问题，韩经应予协调修改，济研究院首先是批拜片法允许美国国防部等国家安全机构进入半导体生产设施，这可能会导致公司技术和商业机密外流，登晶大有毒条直接影响国家安全。韩经　　其次是济研究院业者必须与联邦政府分享超额利润，美国商务部要求获得超过1.5亿美元补贴的批拜片法晶片公司，必须与美国政府分享高达75%的超额利润，这项规定限制了公司追求利润的目标，可能对投资的获利能力产生负面影响。　　第三点是要求申请补贴企业报送详细会计资料，得提供主要产品、产量、前10大客户、生产设备以及原材料等敏感数据，此项要求也存在技术和商业秘密泄露的可能性。　　第四点是必须同意在10年内不得扩大在中国的产能，可能对三星和SK海力士现有中国工厂的生产力、获利能力产生负面影响。　　KERI强调，晶片法补贴规则必须建立在互惠和公平的基础上，以促进美国与韩企之间的共同利益。

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