事件
8月15日，不断公司公告2023年半年度报告，中邮证券增强23H1公司实现营收3.08亿元，光电规模同比+5.38%；实现归母净利润0.71亿元，凸显同比+53.28%；实现归母扣非净利润0.58亿元，产品同比+44.73%。结构
投资要点
规模效应显现+产品结构优化，优化盈利业绩稳步增长。不断分季度看，中邮证券增强公司23Q1/23Q2分别实现营收1.36/1.72亿元，同比-6.23%/+16.81%；归母净利润0.28/0.42亿元，同比+77.18%/40.53%；归母扣非净利润0.23/0.35亿元，同比+73.27%/30.20%；销售毛利率32.95%/35.80%；销售净利率17.83%/25.25%，主要系报告期内1）公司募集资金投资项目依计划建设并陆续投产；2）公司持续加大研发（23H1公司研发投入占营业收入的比例为5.41%，同比+0.75pct），坚持技术创新，以技术创造业绩，促使产能水平及产品结构进一步优化带来营业收入和毛利率提升；3）公司持续加强资金管理，财务费用下降（23Q2公司的销售/管理/财务费用占比分别为2.28%/3.49%/-1.12%，去年同期分别为2.47%/5.88%/0.19%，彰显公司的规模效应）。
半导体+面板掩膜版募投项目有序推进，丰富产品版图。公司募投项目的建设内容为新建3条半导体高精度掩膜版生产线和1条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线，其中新建的G8.5平板显示大尺寸掩膜版产线将与成都路维原有产线共用部分后端制程设备。
半导体掩模版方面，1）晶圆厂倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购较成熟制程掩模版：由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密，因此晶圆制造厂先进制程所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，但对于比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版，晶圆厂出于成本的考虑，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购，公司将充分受益于此趋势。2）光掩膜版占半导体制造材料市场规模的13%：根据SEMI 2023年6月发布的报告，2022年半导体材料市场整体规模增长8.9%，达到727亿美元，创历史新高，其中光掩膜版占比13%。半导体芯片用掩膜版领域受惠于全球半导体材料市场的持续扩大，预计未来掩膜版行业整体市场需求量将继续保持增长。3）现有布局：目前公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产，可应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，与国内某些领先芯片公司及其配套供应商、中芯宁波、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等国内诸多主流厂商开展紧密合作；4）技术储备：公司通过自主研发，储备了150nm制程节点半导体掩膜版制造技术，可覆盖第三代半导体相关产品。5）在研项目：公司积极开展130nm及以下制程节点掩膜版产品的工艺技术开发。
面板掩膜版方面，1）显示技术迭代发展催涨面板掩模版需求：
平板显示技术不断升级与迭代，新的显示技术如AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED及Micro-LED等技术需要掩膜版朝着更高精度和更优品质的方向进行技术革新，为掩膜版行业提供更为广阔的市场需求；2）
23H2平板显示市场将呈现回升趋势：Omdia在今年的报告中对2023年平板显示用掩膜版需求面积给出了较为乐观的预测数据，比2022年报告中给出的数据高出6.4%。3）现有布局：目前公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线，与京东方、
、天马、信利等知名面板企业均建立了长期稳定
的供应关系；4）新品进展：报告期内，公司完成了高精度G8.5灰阶掩膜版研发、提升玻璃掩膜版（铬系）抗划伤性能的研究与开发等研
发项目，实现了高精度G8.5灰阶掩膜版、中精度980*1150mm AMOLED用掩膜版、抗划伤掩膜版等新产品的量产，进一步丰富产品种类，提
升公司在掩膜版领域的技术能力。
投资建议
我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入8.84/12.28/17.10亿元，实现归母净利润分别为1.72/2.55/3.35亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为32倍、21倍、16倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示主要原材料和设备出口国（或地区）政策调整的风险；宏观经
济波动带来的风险；市场竞争不断加剧的风险；未能及时跟随下游需求变化的风险；重资产经营风险；技术迭代风险。
(责任编辑：焦点)