AI芯片带动先进封装需求，新AI芯需求加速AI芯片效能，片加CoWoS先进封装扮演关键角色，封装不过CoWoS产能仍短缺，英伟影响包括英伟达在内的达明大厂AI芯片出货进度。
天风国际证券分析师郭明錤预期，年推先进封装CoWoS供应在第4季可显著改善，有利未来生产能见度。美系外资法人表示，随着CoWoS产能扩充，英伟达AI芯片出货量看增，这也反向带动CoWoS产能需求成长。
外资评估，英伟达H100制图芯片（GPU）模组第4季供应量可到80万至90万个，较第3季约50万个增加，预估明年第1季供应量可到100万个，主要是CoWoS产能持续提升。
至于CoWoS产能配置，外资法人评估，英伟达可从台积电取得5000至6000片CoWoS晶圆产量，也将从后段专业委外封测代工（OSAT）厂取得2000至3000片CoWoS产量。
市场预期，英伟达明年将推出新一代B100制图芯片架构，外资和本土投顾评估，B100架构可能采用台积电的4纳米制程，推估采用结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽记忆体（HBM ），因此也将带动CoWoS先进封装需求。
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