深南电路近期接受投资者调研时称，深南送样公司广州封装基板项目共分两期建设，电路其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，公司生产设备已陆续进厂安装、装基中高调试，板中部分预计将于2023年第四季度连线投产。阶产阶产进入阶段

公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，品中品已部分中高阶产品已进入送样阶段，深南送样高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，电路现已初步建成高阶产品样品试产能力。公司

装基中高

装基中高

(责任编辑：百科)