知情人士表示，等多数月来，战资软银一直在与Arm的略投客户和合作伙伴进行讨论，但这些计划现在才刚刚敲定。传苹成不过，果英随着该公司IPO临近，伟达具体情况可能会发生变化。该公司预计将于下周开始投资者路演。
知情人士透露，投资者将投入2500万至1亿美元不等的资金。
科技行业一些大公司的支持将有助于推动此次发行，Arm预计将通过此次IPO筹集50亿至70亿美元。据报道称，软银此前的目标是将Arm的估值定为600亿至700亿美元，但这个数字最终可能在500亿至550亿美元之间。
对此，AMD、Arm、谷歌、英伟达和新思科技的代表拒绝置评。苹果、铿腾电子、英特尔和三星没有立即回应置评请求。
Arm寻求IPO正值人工智能热潮之际，软银希望通过利用投资者对芯片行业的兴趣，从对人工智能设备的支出受益。今年迄今为止，费城半导体指数累计涨幅已远远超过了标普500指数和其他主要指数。
Arm主要提供芯片设计和技术许可，这是每年销量超过10亿部的智能手机市场的关键部分。近年来，该公司还试图将业务扩展到新的领域，包括用于数据中心的计算机，寻求成为价格更高的电子元件的一部分。
据本周早些时候的报道称，Arm正在考虑在9月13日为其股票定价，并于次日开始交易。此次IPO的路演预计将在周一美国劳动节假期后进行。
最初，Arm希望筹集80亿至100亿美元的资金，但在其所有者软银决定持有该公司更多股份后，该目标被降低了——此举包括收购愿景基金在这家芯片设计公司的股份。这笔交易对该芯片公司的估值超过640亿美元。
目前，Arm已经为此次IPO安排了一长串承销商名单，这既反映了该公司的全球影响力，也反映了银行在今年增长缓慢的上市市场中渴望在大额交易中获得一席之地。巴克莱银行、高盛、摩根大通、和瑞穗是此次发行的主承销商。
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