集微网消息，据台媒经济日报消息，台湾中国台湾多家半导体企业组成的家半“半导体在地化联盟”已成立一周年，近日宣布将走向海外，导体前往美国抢占市场。企业抢占联盟的联盟主导者家登精密表示，联盟共同成立了“德鑫控股公司”，美国将联合争取美国拜登政府“芯片法案”激励政策带来的市场庞大材料与设备商机。

美国政府为鼓励全球半导体企业在美国建厂，中国组建推出了总额高达527亿美元的台湾芯片法案，目前台积电、家半三星、导体英特尔、企业抢占美光等大厂都在积极争取，联盟并开始建设芯片工厂。美国

家登精密于2022年9月联合迅得、科峤、滤能、圣凰、意德士、耐特、奇鼎、微程序8家企业，组成“半导体在地化联盟”，涵盖半导体材料、设备、系统与微尘污染防治等领域。

家登精密董事长邱铭乾透露，新成立的德鑫控股资本额1.6亿元新台币，再由德鑫转投资家登美国子公司，持股45%。相关合资伙伴的产品销售服务由家登美国子公司在美国担任总经销，希望在美国能满足当地客户的需求。他表示，通过联盟的方式进军美国市场，可以实现效率与成本的最佳化，体现台商的弹性及效率优势。

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