格隆汇7月19日丨康斯特(300445.SZ)近日接受特定对象调研,特S替换就“高端传感器这块有没有具体规划?”,年内公司回复称,实现传感器主要包括芯片设计与制造、高精感器封装测试、度传评测等环节。全部在第一阶段,自用公司除了联合设计以及芯片流片环节,特S替换其他都是年内自己做。现在定制的实现芯片正在陆续交货,明年上半年完成量程的高精感器全部规划,同时在两年内实现高精度传感器全部自用替换。度传
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