新型低温锡膏主要成分是旗下锡铋合金,熔点为138℃,成设低于138℃时均为稳定固体状态。维修低温锡膏的低温焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的锡膏250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。
现在,联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡 罗西(Luca Rossi)在2023年Canalys EMEA论坛上发表演讲,承诺到2050年实现净零排放政策,并预估到2025年旗下的80%设备都是可以维修的。
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