中华银科技(00515.HK):订立PCB生产合资协议

[焦点] 时间:2024-05-04 08:38:48 来源:蓝影头条 作者:探索 点击:11次
来源:格隆汇

格隆汇7月7日丨中华银科技(00515.HK)宣布,中华于2023年7月7日,银科上市公司附属公司(公司拥有100%股权之附属公司)与合资夥伴就合作成立、生产投资及管理合资公司以在中国从事合资项目订立合资协议。合资根据合资协议,协议合资公司於成立时的中华注册资本为人民币1000万元,其将以现金由上市公司附属公司出资51%(人民币510万元)及由合资夥伴出资49%(人民币490万元)。银科

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(责任编辑:探索)

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