根据TrendForce集邦咨询统计显示，英伟2023年第二季度，达反英伟达营收113.3亿美元，超高环比增长高达68.3%，英伟超越今年一季度排行榜第一名高通和第二名博通，达反成为新一季全球IC设计公司龙头。超高
人工智能增厚业绩
受益于全球云端服务供应商、英伟互联网公司以及企业生成式AI、达反大型语言模型导入应用需求爆发，超高英伟达数据中心营收季增高达105%，英伟包含Hopper与Ampere架构HGX system、达反高效运算交换器InfiniBand等出货剧增，超高另外，游戏和专业可视化业务营收也在新品驱动下持续成长，助力英伟达登顶。
相比英伟达，高通业绩受安卓智能手机需求疲软拖累，以及苹果modem（调制解调器）已提前拉货，传统季节性动能趋缓，第二季整体营收环比减少9.7%，约71.7亿美元。今年年初高通高管就宣布将通过裁员等方式进一步削减成本，高通上海近日传出裁员消息，对此公司最新回应，为了实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资，公司预计将采取进一步措施，其中包括裁员。
除了英伟达，其他芯片设计巨头也受益于人工智能需求拉动，但传统业务需求不振，业绩增长不及英伟达。
集邦咨询指出，博通也受益于生成式AI催化的高端交换器、路由器销售，网通业务环比增长约9%，但由于服务器存储、宽带与无线业务营收下滑，第二季博通整体营收大致与前季持平，约69亿美元，第二季度位居第三大芯片设计企业。
另外，Marvell数据中心也获得AI应用部署加速带来的新订单，但企业On Premise Server（地端服务器/企业私有云）下跌相互抵消，另外，第二季数据中心、电信基础建设、与企业网通等主流领域营收均下滑，影响第二季营收环比减少1.4%。
芯片设计环比复苏
作为中国大陆唯一上榜的芯片设计企业，韦尔半导体第二季营收5.28亿美元、环比下滑约1.9%，继续位居全球第九。以上市公司披露的半年报口径显示，韦尔股份第二季度营业收入实现45.23亿元，跌幅环比有所收窄。
整体来看，第二季全球前十大芯片设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，芯片巨头业绩进一步复苏；A股数字芯片设计等在内的细分板块在第二季度盈利环比回升，芯片设计环节存货周转天数降幅最大，存货规模环比下降。
A股半导体公司也在积极布局人工智能浪潮带来的机遇。
海光信息推出的海光高端处理器产品已经开拓了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的服务器， 今年上半年公司实现归母净利润6.77亿元，同比增长约四成；另外，AIoT巨头瑞芯微今年第二季度盈利4318万元，环比恢复增长，公司高管最新介绍，公司与下游AIoT客户共同探索模型在边端侧的运用，已有客户推出接入大模型的产品。
A股半导体IP授权巨头芯原股份目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。
展望第三季，集邦咨询指出，芯片设计企业库存水位相较去年上半年有明显改善，但由于多数终端需求表现疲弱，对于下半年展望趋于保守。另一方面，全球云端服务供应商、互联网公司及私企生成式AI、大型语言模型部署风潮涌现，预期下半年AI对相关供应链营运的助益会更明显，且该类产品平均销售单价较消费型产品更高。因此，集邦咨询预期，第三季全球前十大IC设计营收将有双位数的季度增幅，且产值有望创新高。
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