半导体企业近期的季度即大手笔扩产行动与半导体行业一季度的惨淡业绩形成了鲜明对比。

太极实业（600667.SH）近日公告，业绩迎上子公司十一科技收到招标人华虹半导和代理招标公司发来的惨淡厂《中标通知书》，确认子公司联合体为华虹制造（无锡）项目工程总承包的半导中标单位，中标金额82.799亿元，逆势中标工期716天。扩产

82.799亿元，行周这意味着国内第二大晶圆代工厂商华虹半导体的季度即又一巨资扩产行动。而华虹半导体的业绩迎上国内外同行们，从国内第一大晶圆代工厂商中芯国际到日本的惨淡厂半导体厂商瑞萨、京瓷，半导都在推进或即将推进扩产计划。逆势

而在另一面，扩产半导体行业正在今年一季度延续去年的行周下滑态势。根据世界半导体贸易统计（WSTS）权威数据，季度即全球半导体市场在2023年第一季度延续下行态势，市场规模环比下降8.7%，环比跌幅创2019年第一季度以来纪录，同比下降21.3%，同比跌幅更是创下十三年来纪录。具体到企业上，三星电子今年第一季度实现营业利润6402亿韩元（约合人民币33亿元），同比大减95.5%。中芯国际2023年一季度的净利润15.91亿元，同比下降44%。

在行业业绩惨淡的时刻，巨头们却在大手笔扩产。在这背后，是巨头们对未来趋势的强烈看好。正如京瓷社长谷本秀夫在宣布创纪录投资计划时所说的——“不以前所未见的规模进行投资的话，就无法抓住商机。”

在这样的背景下，半导体设备行业受到看好。“千亿美金的半导体设备赛道，即将迎来上行周期。”天风证券分析师李鲁靖如是表示。

半导体巨头逆势扩产

太极实业的公告，将华虹半导体的扩产计划显露出来。根据公告，华虹半导体的82亿元投资是用于华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目工程总承包，工期是718天即两年以内。而实际上，华虹的投资还不止于此。5月17日，上交所发布公告称，同意华虹半导体科创板发行上市。华虹半导体拟募集资金180亿元。其中有125亿元将用于无锡12英寸生产线项目，20亿元用于厂区优化升级项目、25亿元用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。

华虹半导体的国内外同行们，许多也在产能扩张。国产晶圆代工行业的老大中芯国际目前正在推进中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青这四个扩产项目，投资了1700多亿元。“目前，旗下四个新厂的进展不一，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。新厂将各有侧重，中芯深圳主打高压驱动、摄像头芯片和功率电子，中芯西青主打模拟和电源管理产品，中芯京城和中芯东方产品平台相对更加多元化一点，以填补市场空缺。”中芯国际相关人士告诉《华夏时报》记者。

在日本，半导体厂商瑞萨、京瓷近期陆续公布扩产计划。其中，瑞萨拟投资477亿日元，在日本国内三个工厂安装制造设备扩产，旨在将车用半导体产能提高10%，实现半导体的稳定供应。三座工厂的477亿日元投资中，经济产业省将补贴159亿日元。京瓷的社长谷本秀夫则宣布，京瓷今后3年间（2023年度—2025年度）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于半导体相关事业。这一投资规模创了京瓷的历史新高，将扩产IC基板、半导体设备零部件。

值得注意的是，这些半导体厂商的投资扩产，是在一季度半导体行业惨淡业绩的背景下。全球宏观经济的弱势，正导致消费电子需求急剧下降。

市场调查机构Counterpoint Research的数据显示，2023 年第一季度全球智能手机市场出货量为2.8亿部，同比下降 14%，环比下降 7%。电脑的情况更加糟糕，IDC公布的数据显示，从2022年第一季度至今，全球的PC出货量已连续5个季度同比下滑，2023年第一季度，PC出货量的同比跌幅更是已经扩大到了29%。根据世界半导体贸易统计（WSTS）权威数据，全球半导体市场在2023年第一季度延续下行态势，市场规模环比下降8.7%，环比跌幅创2019年第一季度以来纪录，同比下降21.3%，同比跌幅更是创下十三年来的纪录。

具体到企业，部分半导体巨头的业绩下滑幅度堪称惨烈。据韩联社报道，三星电子今年第一季度实现营业利润6402亿韩元（约合人民币33亿元），同比大减95.5%。其中，主营芯片业务的数字解决方案（DS）部门巨亏4.58万亿韩元，这是三星电子芯片业务自2009年第一季度以后首次出现季度亏损，三星电子季度营业利润跌破1万亿韩元也是近14年来首次。中芯国际的一季度净利润降幅也不小。2023年一季度实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；归属于上市公司股东的净利润15.91亿元，同比下降44%。

扩产的背后是信心

面对惨淡的业绩形势却选择扩产，在这背后是半导体厂商们的信心。

“第一，比起三个月以前，全球市场虽然还处于底部，但近期在不同领域察觉到中国客户信心的回升；第二，部分标准产品需求已经触底，去年率先进入去库存阶段的高压驱动、摄像头芯片和专用存储器领域出现向好的变化；第三，国内终端整机公司积极创新，寻求市场突破，推进新产品和首发新性能的实现，给公司的急单快速增长。正如我们首席执行官赵海军先生在业绩说明会上说的，很高兴看到手机、WiFi、互联等领域的急单正在回来。”上述中芯国际相关人士对本报记者表示。

京瓷社长谷本秀夫在宣布创纪录投资计划时更是直截了当地说：“不以前所未见的规模进行投资的话，就无法抓住商机。”

从各大晶圆代工厂近期的对外表态来看，不少厂商态度积极。台积电总裁魏哲家表示，有信心2023年下半年需求复苏。力积电总经理谢再居表示，客户库存于去年第四季度有缓和趋势，无线射频识别系统（RFID）及车用、工控的离散组件等产品需求维持稳定，是正面消息。当然也有偏谨慎的预期，联电总经理王石预计全年半导体产业将衰退1%至3%，晶圆代工产业预估约下滑4%至6%。

而机构和分析师们，更不乏对半导体看好的声音。华夏基金芯片ETF（159995）基金经理赵宗庭认为，典型的半导体芯片景气周期包括了复苏、繁荣、放缓、衰退、谷底五个阶段，而复盘2009年以来三轮半导体库存周期，股价基本上是领先基本面两个季度见底。目前库存指数增速下降显示半导体芯片行业逐渐步入主动去库存阶段，从布局节奏上看，二季度或许是布局半导体芯片板块的一个比较好的窗口期。天风证券分析师李鲁靖则表示，国际限制下，国产替代是必经之路。国内晶圆厂的逆势扩产，将拉动国内半导体设备需求。

“我国的半导体设备进口依赖很严重：从2021年中国晶圆厂设备采购额看，国内自给率仅为11%。国内晶圆厂逆全球半导体资本开支下行趋势而动，积极扩产，叠加国际限制因素，国产设备需求有望大幅增加。”李鲁靖说。

责任编辑：徐芸茜 主编：公培佳

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