本周二,树点日本经济部长西村康稔在演讲中表达了这样的歪后望超目标,表示日本正在为一些世界顶级AI公司的日本所在地奠定基础。
他还谈到了日本在AI方面的重新目标,需要推动AI训练芯片的押注越发展,比如GPU技术,半导目前这个领域是科技NVIDIA公司主导,西村康稔希望有日本公司能够超越NVIDIA。
出席这次会议的还有软银集团创始人孙正义,该公司2016年收购了Arm公司,2020年寻求出售给NVIDIA,但是被否,现在软银希望借Arm实现AI领先的梦想,同样也是All in AI。
此外,在半导体方面,去年底日本丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司,日本官方给予巨额补贴,希望打造先进的半导体生产线,从当前的45nm工艺弯道超车到2nm工艺。
2025年4月开始运营一条试验性生产线,并引进EUV光刻机等设备,目标是2027年开始大规模量产2nm工艺——这个进度比台积电、三星及Intel量产2nm节点工艺只晚了1-2年。
不仅要量产2nm工艺,Rapidus公司还计划在2030年代实现每年1万亿日元的营收,约合人民币510亿或者72亿美元。
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