工业和信息化部新闻发言人、工信国家给和运行监测协调局局长黄利斌在今天(20日)的相关需求国新办发布会上介绍，去年以来，和地受部分芯片企业减产、区加强合5G等新兴市场需求旺盛等因素的作保障芯影响，全球半导体产能出现了紧缺的片产品供局面，芯片短缺问题在行业间持续蔓延，满足电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的市场情况。目前来看，工信国家给和全球半导体工业紧张局面的相关需求缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的和地供需矛盾，工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流，区加强合近期针对汽车芯片的作保障芯短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，片产品供进一步疏通汽车芯片的满足供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。

　　黄利斌表示，我们将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。我们将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实，持续完善相关政策举措，优化完善电子信息制造业发展环境，加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系，有效化解风险，促进要素资源的自由流动，推动集成电路产业实现高质量发展，助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。(总台央视记者孙蓟潍刘轩孔禄渊)

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