中富电路：基于PCB相关技术开发的中富装内埋器件等先进封装等前瞻性技术仍处于研发及客户送样阶段：中富电路（300814）公告，公司持有40%股权的电路等先段参股公司中为先进封装技术(深圳)有限公司相关业务目前正处于研发阶段，未产生实质性的基于进封及客营业收入，项目进展存在重大不确定性。相性技公司基于PCB相关技术开发的关技内埋器件等先进封装等前瞻性技术仍处于研发及客户送样阶段，项目进展存在重大不确定性。术开术仍

内埋

内埋

(责任编辑：时尚)