IT之家 9 月 14 日消息，曝微片i片高高通可能计划在其年度 Snapdragon 峰会期间宣布新的版搭芯片，但也要等到 11 月，芯m芯而新品上市还要延后，使用这意味着微软 Surface Pro 9 将不会搭载最新的台积通硬件。爆料称，曝微片i片高Surface Pro 9 将采用基于高通骁龙 8cx Gen 3 定制打造的版搭进 SQ3 芯片。

此前消息称，芯m芯微软将最终合并其 Surface Pro 系列，使用这表明 Surface Pro 9 将同时提供基于 ARM 和英特尔的台积通版本。

根据 Twitter 上的曝微片i片高 Rich 'Rose Gold' Woods 的说法，Surface Pro 9 将采用微软 SQ3 芯片，版搭该软件巨头将与高通合作开发，芯m芯它将基于 Snapdragon 8cx Gen 3 定制。使用微软 SQ3 芯片的台积通 CPU 和 GPU 时钟频率可能略有不同，但除此之外，SoC 将与高通的芯片有大部分相似之处。

在性能方面，骁龙 8cx Gen 3 表现不俗，但它未能击败苹果 M1，更不用说 M2 了，而高通通过收购 Nuvia 后续将开发定制芯片来与苹果一战。此外，微软 Surface Pro 9 将获得触控笔支持以及基于 ARM 芯片的所有优点，例如超长的电池续航和 5G 网络支持。

IT之家获悉，基于 Intel 的版本可能会配备用于笔记本电脑的第 12 代处理器，因此两种 Surface Pro 9 型号之间的性能和效率会有所不同。微软可能会在 10 月宣布新的 Surface 阵容，敬请期待。返回搜狐，查看更多

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