香港特区创新科技及工业局局长孙东表示，自主这次科技园公司和杰平方半导体的生产合作项目，是半导香港历史上设立的首家具规模的半导体晶圆厂。
杰平方董事长俎永熙介绍，体芯签署合作备忘录标志公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂项目计划。香港该项目总投资额约 69 亿港币（备注：当前约 64.45 亿元人民币），科技计划到 2028 年年产 24 万片碳化硅晶圆，园将圆厂研带动年产值超过 110 亿港币（当前约 102.74 亿元人民币），建首家具并创造超过 700 个本地和吸引国际专业人才来港的规模就业岗位，包括芯片、微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。
资料显示，杰平方是聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，主要面向电能转换、通信等领域提供碳化硅芯片、车载信号链芯片、车载模拟片等产品。
另据此前报道，香港特别行政区政府本月初宣布，成功引进 30 家创新科技企业落户香港，其中 8 成来自中国大陆，个别来自美国和英国等地，包括华为、京东、美团、联想、阿斯利康等等。
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(责任编辑：娱乐)