格隆汇9月12日丨华海诚科(688535.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，华海扇出型晶圆级封装(FOWLP)是诚科C产出型以BGA技术为基础，基于晶圆重构技术，公司将芯片布置到一块人工晶圆上，颗粒可用然后按照标准的状环装WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的氧塑液态于扇配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡，产品配方的封料复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的品系颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。
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