格隆汇11月28日丨长电科技(600584.SH)在“走进上市公司”活动上表示，长电长电科技已经推出了针对2.5D，科技3D封装要求的已经多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的推出研发及量产，以及在海内外工厂的针对相关产能布局，已经在集团旗下不同的封装封装子公司实现量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的多维的高性能先进封装解决方案，在行业技术及量产经验均居于领先。扇出从技术能力，集成技术产能布局，平台长电科技是长电国内最大参与者之一，并做好了准备。科技目前从行业讲，已经除了个别大客户有比较明显的推出出货外，其他的针对客户都在小批量摸索过程中。未来几年如果市场及客户需求规划能实际落地，在这一领域长电收入也将大幅增长，明年新产能落地将推动公司相关收入实现成倍的增加。

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