原标题：台积电在美国芯片厂动工

芯片代工商台积电6月1日表示，台积该公司斥资120亿美元的电美动工新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。

去年11月，国芯凤凰城官员批准了对该项目的片厂财政激励和政府支持措施。根据市议会通知，台积该市同意提供约2亿美元建设道路、电美动工下水道等基础设施。国芯

据悉，片厂台积电2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂计划，台积该工厂将采用5纳米制程技术生产半导体芯片，电美动工计划2021年开始建设，国芯2023年正式装机试产，片厂2024年开始量产，台积规划月产能为20000片晶圆。电美动工2021年至2029年期间，国芯该公司计划向这一工厂投资120亿美元。

另外台积电高管还指出，下一代3纳米制程技术芯片正在按计划推进，目标是在明年下半年开始量产。今年台积电的投资将会达到300亿美元，未来3年总计达到1000亿美元。

前不久美国宣布推出高达540亿美元的半导体扶持计划，除了英特尔之外，三星、台积电也在积极争取这份高额补贴，台积电在美国建厂的计划有可能扩大，最终将建设6座晶圆厂。

市场研究公司TrendForce的数据显示，2021年第一季度，全球十大芯片制造公司的季度总营收飙升至227.5亿美元，创纪录新高。

“随着各种终端设备的需求飙升，各大制造商都加快了组件采购、提升了产能，并提高晶圆价格和调整产品类别，以便在自2020年以来的芯片短缺背景下确保盈利。”TrendForce分析师表示。在这一背景下，TrendForce预计，今年第二季度全球芯片制造公司收入将再创新高。（□记者 秦天弘 综合报道）

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