中评社北京1月29日电／据参考消息网报导，外媒据新加坡《联合早报》网站1月28日报导，称美彭博社引述知情人士的荷日
话说，在1月27日结束的达成谈判中，美国已和荷兰及日本就限制向中国出口一些先进的芯片协议芯片制造设备达成协议。 报导称，管制美荷日协议旨在削弱中国建立自己的外媒芯片能力的雄心，将把美国于2022年10月采取的称美一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦、荷日日本大型光学仪器制造商尼康和半导体制造设备巨头东京电子有限公司。达成
另据路透社报导，芯片协议白宫国家安全委员会发言人柯比27日被问及半导体制造业的管制出口管制问题时说，荷兰和日本的外媒官员当天在华盛顿讨论了各种课题，其中就包括新兴技术。称美他也说，荷日会议由总统国家安全事务助理沙利文主导。 报导称，知情人士说，目前并没有对外公布美荷日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍需敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。
