原标题：深耕芯片抛光 跻身行业龙头 鼎龙股份发布多款高新材料

鼎龙股份自主研发的深耕柔性OLED显示材料产品。 （本版图片均为武汉经开区宣传部提供）

（记者谢慧敏、芯片行业通讯员孙亚云、抛光刘琪）集成电路芯片有一个关键制程——化学机械抛光，跻身国内抛光所用关键材料CMP抛光垫，鼎龙多款过去几乎全部依赖进口。股份高新现在，发布总部位于武汉经开区的材料湖北鼎龙控股股份有限公司深耕该领域10年，通过持续高投入研发，深耕已成长为国内CMP抛光垫行业的芯片行业龙头企业，全面进入国内所有主流晶圆厂的抛光供应链。

11月26日，跻身鼎龙控股举行新品发布会，鼎龙多款对外展示了其自主研发的股份高新多款高新材料，包括半导体CMP用抛光垫、发布清洗液、修整盘、抛光液、纳米研磨粒子以及OLED显示光敏聚酰亚胺、封装墨水、低温光阻材料等。

据了解，作为关键工艺材料，CMP抛光垫主要用于集成电路前段制造过程，通过化学物理作用打磨晶圆，保证其表面平坦，工艺复杂、技术壁垒高。

2012年，鼎龙控股进军半导体和光电显示产业，启动CMP抛光垫和柔性OLED显示基板材料PI浆料的研发和制造。董事长朱双全说：“从自主研发激光打印复印耗材领域核心高技术产品起步，到进入半导体和光电显示产业，我们有一个比较清晰的发展思路，瞄准‘国内急需但又依赖进口的相关产业细分领域’，主攻高技术门槛的新材料产品。”为此，公司不惜重金投入研发，仅2018年至2020年的3年间，就累计投入超过5亿元。

目前，鼎龙控股已成为国内唯一拥有独立自主知识产权和全制程产研能力的CMP抛光垫供应商。今年前三季度，鼎龙控股抛光垫产品实现销售收入近2亿元，实现净利润7000多万元。

除抛光垫外，在光电柔性显示关键材料领域，鼎龙股份也已取得突破。自主研发的柔性显示耐高温YPI（黄色聚酰亚胺）材料，主要用于高端智能手机制造，在国内已率先实现吨级销售，目前年产1000吨的YPI浆料产线已经投产，成为国内唯一在柔性G6代线上完成全制程验证的企业。

朱双全表示，目前，鼎龙股份已成功打造7大技术平台，在创新类材料领域可独立自主完成产品设计、开发、表征、评价及工业化。下步公司还将继续加大研发投入，为湖北万亿“光芯屏端网”产业集群发展作贡献。

(责任编辑：休闲)