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台湾半导体首季产值年增逾28%

[焦点] 时间:2024-05-02 16:16:35 来源:蓝影头条 作者:热点 点击:184次
受惠商用、台湾体首电竞笔记型电脑及车用市场需求强劲,半导IC设计及IC制造厂第1季营运普遍缴出亮丽成绩单。季产图为台积电厂房外观一隅。值年增逾(中评社 资料照)
  中评社台北5月10日电/台湾半导体产业第1季产值新台币1.15兆元,台湾体首季增4.8%,半导年增28.1%。季产工研院产科国际所预估,值年增逾第2季产值可望进一步攀高至1.19兆元,台湾体首将季增2.8%,半导全年产值看增19.4%。季产  根据《中央社》报道,值年增逾受惠商用、台湾体首电竞笔记型电脑及车用市场需求强劲,半导IC设计及IC制造厂第1季营运普遍缴出亮丽成绩单。季产据工研院产科国际所统计,台湾IC设计业第1季产值达3300亿元,季增3.9%,年增26.8%。  包括台积电、联电、世界先进及力积电第1季产能满载,业绩同创历史新高。工研院产科国际所统计,台湾IC制造业第1季产值达6667亿元,季增8.7%,年增33.3%。  IC封装业及IC测试业第1季产值虽较去年第4季下滑,不过仍分别达1100亿及525亿元,较去年同期增加11.8%及14.1%。台湾半导体业第1季产值达1.15兆元,季增4.8%,年增28.1%。  受惠车用等市场需求依然强劲,台积电等晶圆代工厂第2季产能利用率仍将维持满载,业绩可望持续攀高。工研院产科国际所预估,IC制造业第2季产值可望季增1.6%。  产科国际所预估,IC设计业第2季产值也将较第1季增加5.5%,IC封装及测试业第2季产值将分别季增1.8%及2.9%。台湾半导体业第2季产值将达1.19兆元,季增2.8%。  另外,产科国际所预估,台湾半导体业今年产值可望达4.87兆元,将成长19.4%,增幅略高于原先预估的17.7%。IC设计业今年产值将成长14%,维持原先预估不变。IC制造业今年产值可望成长25.4%,高于原先预估的22.3%。  至于IC封装业今年产值,产科国际所预估,将成长8.5%,增幅低于原先预估的9.1%。IC测试业今年产值则将成长9.6%,增幅则高于原先预估的8.4%。

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