近期科技行业最热门的明年事件，当属华为Mate 60 Pro突然开售，晶圆该产品最大的投片亮点，就是世网数量搭载了自研的麒麟9000s处理器。这或将给全球芯片巨头带来一定的传联压力。
近日，发科知名芯片博主“手机晶片达人”在社交媒体发文称，大砍预计华为手机2024年能够销售6千万台5G手机。明年在全球总市场规模（TAM）不变的晶圆情况下，联发科和高通将减少出货6千万颗5G手机芯片。投片换而言之，世网数量台积电也会间接受到影响，减少10万片先进制程的wafer（晶圆），这还不包括配套的Wi-Fi、PMIC等晶圆的减少。此外，“手机晶片达人”还对外表示，联发科已经开始大砍2024年晶圆投片数量。
值得注意的是，9月7日，联发科与台积公司共同宣布，联发科首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在2024年正式量产。由此来看，未来联发科和高通或许只能在高端处理器领域维持一定的比较优势。
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