中评社北京11月2日电／据澎湃新闻报道，碳化近日，硅芯上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成总金额达数亿元的片企
A＋和A＋＋轮融资。本次融资由国投招商、业瞻元融光速中国和小米产投共同领投，芯电宁德时代、完成广汽资本、数亿广发信德、碳化沃赋资本、硅芯浦东科创、片企钧犀资本、业瞻元融
光谱投资跟投，芯电老股东临芯投资继续加持。完成 本轮融资将用于市场开拓、数亿补充研发和运营资金，碳化并持续引入优秀人才。 瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。 光速中国朱嘉表示，“目前碳化硅在汽车和新能源等多个领域都呈现加速应用的趋势，可以显着降低实现碳中和的系统成本。瞻芯在碳化硅领域具备了从设计到制造完整的产业链能力，产品已在多家龙头客户获得认可。” 据介绍，在过去的一年里，瞻芯电子的碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。同时，一系列新产品也陆续问世。以碳化硅MOSFET为核心的全碳化硅产品线正在广泛的开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力，瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。 据半导体市场调研机构Yole预计，碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美元快速增长到2030年的100亿美元，呈现高速增长之势。华为《数字能源2030》预计2030年，光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上，在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80%，通信电源、服务器电源将全面推广应用。
