据介绍，界首该器件提供 USB 10Gbps 和 LVDS 接口的款U控制快速连接，与前代产品相比，外设总带宽增加了 3 倍。英飞
EZ-USB FX10 配备双 ARM Cortex-M4 和 M0+ 内核 CPU、凌推512 KB 闪存、出业128 KB SRAM、界首128 KB ROM 和七个串行通信块（SCB）。款U控制它还包括密码加速器和高带宽数据子系统。外设
高带宽数据子系统支持 LVDS / LVCMOS 和 USB 端口之间的英飞直接内存访问（DMA）数据传输，速度最高 10 Gbps。凌推用于 USB 数据缓冲的出业附加 1 MB SRAM 支持数据传输。外设控制器提供 USB-C 连接器方向检测和翻转复用器功能，无需外部逻辑。
此外，EZ-USB FX10 需要更小的 PCB 面积，采用 10 x 10 mm² BGA 封装。此外，它支持 USB-C 直接连接，无需高速信号多路复用器，从而简化了设计流程。EZ-USB FX10 DVK（开发套件）还配有标准 FPGA 夹层卡（FMC）连接器，可连接到现场可编程门阵列（FPGA）板和一体化编程和调试附件板。该控制器附带一套全面的硬件和软件设计应用说明，使开发人员能够为各种应用创建高性能设备。
从官方公告获悉，EZ-USB FX10 将于 12 月 6 日在日本横滨举行的国际图像技术与设备技术展览会（ITE 2023）上正式推出。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。
(责任编辑：百科)