“行政院”院会后记者会。台湾推投（照片：“行政院”提供）

　　中评社台北8月18日电／台“经济部”18日在“行政院会”提出“巩固全球半导体产业韧性－台湾竞争优势与策略”报告，晶圆加码“行政院长”苏贞昌强调，代工第续去年台湾半导体产业产值超过新台币4兆元，市占居全球第2位，全球必须保持领先，台湾推投务必加大、晶圆加码加码、代工第续加快，市占才能在世界持续占有关键地位。全球　　“经济部”报告指出，台湾推投在疫情与地缘政治冲击下，晶圆加码全球各国已经体认到半导体的代工第续战略重要性，也纷纷推动政策支持本土半导体产业之发展。市占台湾在半导体专业分工下各次产业蓬勃发展，全球2021年晶圆代工与IC封测产业市占全球第一，IC设计产业市占全球第二，而台湾所生产之晶片销售全球，在全球占有重要地位。　　苏贞昌指出，近年来全球主要国家为增加半导体供应链的安全与竞争力，无不纷纷提出巨额的激励政策，确保有足够的生产能力。8月9日美国总统拜登才刚正式签署颁布“晶片与科学法”，预计投入520多亿美元，补贴、促进晶片生产。欧盟在今年2月提出“欧洲晶片法案”，也预计投入超过430亿欧元。邻近的日本、韩国都有相关的强化或激励策略。半导体产业所具备的战略地位，可见一斑。　　“经济部”报告中强调积极推动台湾成为全球半导体制造的重镇，除支持台湾主要晶圆大厂继续在台扩产建厂外，也透过推动半导体材料设备在台发展，致力于吸引国际大厂来台投资，进一步完备台湾半导体产业生态体系。近年来，台湾半导体产业相关投资案稳定增加，投资金额大幅增长，成果斐然。　　　　“经济部”指出，台积电、力积电、南亚科技，以及美国记忆体大厂美光的投资有助于强化台湾北部已经成形的半导体产业聚落。另一方面，台积电与德国半导体材料大厂默克（Merck）等在南部科学园区的投资，结合相关材料设备厂的投入，对于南部半导体产业聚落的发展至为重要。　　“经济部”表示，面对国际激烈的半导体产业竞争，以及各国积极推动政策争取半导体业者设厂发展，台湾将持续凭藉完整的产业聚落、领先的制程技术，以及高度支持的政策环境，持续推动海内外投资，维系台湾半导体产业在全球之竞争力。

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