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高通公司持续扩大投资台湾,高通陈其迈代表“政院”出席动土典礼。竹科早(照片:新竹市政府提供) |
中评社新竹6月27日电/“行政院副院长”陈其迈27日出席美商高通(Qualcomm)于新竹科学园区举行新大楼动土典礼提到,大楼动土
苏贞昌上任以后,迈提“政院”做了重大政策指示,标售在今年底要提早进行5G的高通标售,藉由台湾在无线通讯硬体制造的竹科早优势,与政府未来对无线通讯产业发展的大楼动土支持,能打造台湾成为未来无线通讯、迈提半导体制造及5G运用服务,标售提升竞争力。高通
全球手机晶片龙头厂高通持续扩大投资台湾,竹科早27日在新竹科学园区展业二路举行新大楼动土典礼,大楼动土未来完工后,迈提将设立的标售全球营运与制造工程暨测试中心(COMET)、多媒体研发中心、行动人工智慧创新中心以及5G毫米波测试实验室等单位都将进驻。 高通的COMET中心除设在美国加州总部之外,台湾新竹市是海外唯一设置的研发营运据点。 动土典礼前陈其迈受访,被问到外商加码投资台湾,在中美贸易战之后,整体的情况? 陈其迈强调,苏贞昌上任“阁揆”之后,就加速整个5G建设的脚步,在整个中美贸易战里头看得出来,对于许多通讯或科技大厂,不管对于资安疑虑,或整个台湾成熟的产业链来看,它们都对台湾深具信心。 高通此次在新竹科学园区新建的大楼,将可容纳超过1000名员工,预计2年后完工。高通目前也持续在台湾进行相关领域人才招募与投资,透过直接与间接挹注和价值创造,可望为台湾经济带来重大效益。 今天出席动土典礼包括:“行政院副院长”陈其迈、“立法委员”郑天财、“公平会主委”黄美瑛、“科技部”次长许有进、“经济部”次长林全能、民进党新竹市林智坚、美国在台协会经济组长洪世杰、新竹清华大学校长贺陈弘及高通全球营运资深副总裁陈若文等人。
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