中评社北京10月9日电／据澎湃新闻报道，高校当前，高校中国集成电路产业快速发展，高校
但在半导体设备、高校芯片设计软件等领域仍面临痛点，高校集成电路人才在供给质与量上均显不足。高校集成电路产业遭遇人才之渴，高校如何培养市场所需的高校芯片人才？ 美国工程院院士、未来科学大奖科学委员会2021轮值主席张懋中在今年的高校未来科学大奖新闻发布会期间接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）采访时表示，今天研究型大学很重要的高校价值在于“发明未来”，而不是高校救产业燃眉之急。“如果你已经知道这是高校一个急需的市场，它已经搞得风风烈烈、高校又热又闹了，高校这个时候应该想想怎么走在前面。高校
如果大家都做3nm、2nm，你再去追赶3nm、2nm，等你赶到的时候它可能已经是1nm以下了。”大学要做什么？他认为，大学要往前走，替产业界穿隧架桥，先探寻与打通关节，寻找正确的方向和出路，甚至不可避免地在前面先尝试失败，以淬炼其创造力。张懋中也是新竹交通大学的第11任校长。2019年从校长位置上退休后，张懋中回到洛杉矶加州大学任教。“我们要培养一个年轻人对科学追求的兴趣，教育他不只能够解决问题，他还得能定义问题。定义和解决问题，是能够发明未来的关键。”张懋中说，爱因斯坦规范了物理学的未来，乔布斯界定了移动通讯和消费市场的未来，那些获得诺贝尔奖的科学家也在各自领域发明未来。中国能够定义和发明未来的人才在哪里、怎样培养这样的人才，这是教育上最值得下功夫来思考的一个问题。“回到我们为什么要做未来科学大奖这个话题，”张懋中说，这一中国首个世界级民间科学大奖“就是要鼓励真正能够做独立性、最前瞻、最能影响人类的未来科研”。无论是产业还是科研，张懋中都强调不能跟风，避免去热闹的领域，因为“那里面能找到金钻的机会并不大”，“人太多了，好东西早就已经掘拾光了。”就像荷兰ASML公司能在光刻机领域脱颖而出，原因之一就是另辟蹊径。而今天热闹的AI领域，他认为要“软硬兼施”，既要有算法支持，也要有芯片发展。AI芯片能否“可重构”架构，减少能耗的同时又能接受各种不同算法，就像“孙悟空七十二变”。这其中的挑战很大，但还是不能跟风，光是模仿，即使比人家付出更多努力或做得更好，但还是脱不了既存的窠臼，也不能造就“典范转移”。
