集微网消息，三星于10月5日在硅谷举行了科技日活动，等达成代工正式公布了Exynos 2400移动SoC芯片，公司2024年将搭载于Galaxy S24系列智能手机。合作此外，星发I芯三星近期在人工智能芯片方面取得了一系列合作，等达成代工将为无晶圆IC设计公司使用前沿的公司4nm制程代工芯片。

三星电子总裁Park Yong-in表示，合作生成式人工智能已成为今年最大的星发I芯趋势，这需要最强大的等达成代工基础技术来处理数据，并实现可用的公司AI。三星正在主动为生成式人工智能新时代铺平道路。合作

目前虽然台积电主导全球AI芯片制造，星发I芯但三星晶圆代工厂近期频频获得了韩国、等达成代工加拿大和美国的公司AI芯片初创公司订单。

专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions于10月5日表示，该公司将在今年年底前与三星联合开发一款新的人工智能芯片Rebel，双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。两家公司联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。

10月2日，加拿大公司Tenstorrent宣布，其下一代人工智能芯片将由三星位于美国的代工厂生产。该公司创始人Jim Keller是芯片行业的知名元老，此前曾在AMD、苹果公司工作。Keller表示，“三星晶圆代工厂致力于推动半导体技术的发展，这与我们他移动RISC-V和人工智能发展的愿景不谋而合。”

2023年8月，由前谷歌工程师创办的美国人工智能解决方案公司Groq同样选择三星作为其人工智能加速芯片的代工商。该公司CEO表示，与三星的合作能够使得公司可以利用最先进半导体技术，继续实现飞跃。

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