据了解，量产Rapidus 是芯片一家成立仅一年的公司，计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产，日本目标是年建年前在 4 年内（最迟 2028 年）量产 2nm 芯片。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，造尖在海外合作伙伴和国内设备制造商的端晶支持下，这一目标“艰巨但可行”。圆厂
Rapidus 即将建成的量产工厂举行了奠基仪式，约 130 人出席，芯片其中包括荷兰 ASML Holding NV 和加利福尼亚州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片设备制造商的日本高管。
日本首相岸田文雄政府承诺提供数十亿美元的补贴，以加强国内芯片生产。日本政府已向 Rapidus 拨款 3300 亿日元（备注：当前约 164.34 亿元人民币），日本经济大臣西村康稔表示：“政府承诺给予 Rapidus 最大的支持。”
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(责任编辑：综合)