证券之星讯，利扬根据7月3日市场公开信息、芯片上市公司公告及交易所披露数据整理，月日利扬芯片（688135）最新董监高及相关人员股份变动情况：2023年6月30日公司监事张利平共减持公司股份2.0万股，公司高管股占公司总股本为0.01%。张利变动期间公司股价上涨2.62%，平减6月30日当日收盘报21.93元。司股

利扬芯片近半年内的份合董监高及核心技术人员增减持详情如下：

利扬芯片的高管列表及最新持股情况如下：

融资融券数据显示该股近5日融资净流出63.27万，融资余额减少；融券净流入0.0，计万融券余额增加。利扬

该股最近90天内无机构评级。芯片根据近五年财报数据，月日证券之星估值分析工具显示，公司高管股利扬芯片（688135）行业内竞争力的张利护城河一般，盈利能力一般，平减营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标2星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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