台积电正处于法说会前缄默期，韩媒不对任何外界传闻置评。星纳韩国经济日报引述韩国产业人士指出，米良特斯拉下一代FSD芯片将由三星以4纳米制程生产，率改拉订将用于特斯拉计划三到四年后量产的善分食台“Hardware 5”（HW 5.0）电脑。
报导指出，积电三星之前是韩媒特斯拉较早版本FSD芯片代工厂，用于特斯拉旗下Model 3、星纳Model S、米良Model X及Model Y等电动车，但特斯拉去年选择以台积电为生产HW 5.0汽车芯片的主要伙伴，因为三星的4纳米制程良率据信落后台积电。产业观察人士指出，三星此后已改善良率，几乎可与台积电相比拟，成为争取特斯拉订单回笼的关键。
韩国产业人士指出，现在特斯拉计划同时和台积电及三星合作，或完全把台积电的订单转向三星，量产这款第五代汽车芯片，但“分拆下一代汽车芯片生产到这两家公司的可能性最高”。
三星执行董事长李在镕今年5月和特斯拉执行长马斯克会面，讨论强化科技联盟的方式时，便开始酝酿改变。产业人士透露，李在镕在会议中，向马斯克提出难以拒绝的优惠合约价格。三星主管稍早则说，李在镕和马斯克的会议聚焦于科技合作，包括共同开发全自驾汽车芯片。
三星近年不仅在晶圆代工先进制程急起直追，也积极部署车用业务，今年2月和美国芯片制造商Ambarella达成协议，代工生产Ambarella用于处理Level 2至Level 4自驾数据的CV3-AD685芯片。三星4月也赢得Mobileye的芯片生产订单，供应先进驾驶辅助系统（ADAS）的芯片。先前Mobileye是从台积电取得这类芯片。
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