8 月 24 日消息，上汽上汽大众产品研发执行副总经理 Koether Gunnar 昨日在上汽大众 & 芯驰联合创新中心揭牌仪式上表示，大众“面对芯片短缺的高管市场挑战，需要加快技术研发，加快技术如果我们停滞不前，芯片势必会被抛弃。领域我们应当保持危机感，若停要多方发力，前势联合攻坚‘卡脖子’难题，必被才能提升汽车的抛弃市场竞争力，优化用户体验。上汽”

另据此前报道，大众芯驰科技将与上汽大众在芯片应用、高管域控制器开发等多个层面展开战略合作，加快技术双方表示将“共同打造面向智能网联应用的芯片软硬件平台解决方案，携手突破智能网联汽车新技术”。

芯驰旗下拥有覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能 MCU 的芯片产品、解决方案，全系列产品均已实现规模化量产，拥有近 200 个定点项目，服务超过 260 家客户，覆盖国内 90% 以上主机厂及部分国际主流车企。

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